新闻资讯

专业提供电子电路设计、印制电路板加工、电子组装一站式服务

英创力发布SIP载板助力先进封装领域高速发展

发布时间：

2024-06-28

英创力深耕电子电路行业，以强大的技术创新能力和研发制造实力，跻身国内先进封装基板领域，不断推动国产半导体产业链实现新突围。近日，公司产品研发取得新突破，重磅推出先进封装SIP蓝牙模组载板！

产品展示

产品尺寸 14mm*21mm 成品板厚 0.55mm

产品介绍

叠层结构

SIP封装（System In a Package系统级封装）是先进封装技术的一种，是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等被动组件根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。

它是整个封装的载体，具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化等特点，是芯片封装环节的关键部件。主要为芯片提供支撑、散热、保护作用，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、实现多芯片模块化等功能。

小型化

将多个组件集成到单个封装中，可节省空间65%，对便携式和可穿戴设备特别有利。

轻薄化

减少设计所需的分立元件，整体厚度下降33%-50%，降低制造成本。

散热优良

组件内温度直降9℃，实现高性能、高可靠性，尤其是高功率和高密度的应用场景。

高信噪比

设计布局复杂，互连组件灵活，低噪声传输，有效减弱40%的信号干扰和串扰。

成都分公司

地址：四川省四川省成都市双流区新裕路466号天目中心1栋4F
电话：188-0080-0882

Add：广东省惠州市大亚湾西区石化大道西23号科研楼四楼
Tel：+86 18818991915 13413144056

技术支持：中企动力成都