技术能力

类别	项目	加工能力
普通刚性多层板	层数	2-48层
	成品板厚	0.1-6.35mm
	最大铜厚	内层6 OZ，外层10 OZ
	通孔板厚孔径比	20:1
高频高速板	材料类型	PTFE+陶瓷+玻纤，碳氢复合，PPO/PPE，改性环氧
高频高速板	高线宽线距精度	±0.015mm
软硬结合板	叠层结构	单张、多张软板对称结构；上下、左右不对称结构；主副板结构
	软板最小芯板厚度	12.5μm(不含铜）
	点胶最小宽度	1.5mm
	补强位置公差	±0.05mm
HDI板	压合叠构	6+N+6
	最大压合次数	7
	最小镭射孔径/焊环	70μm/25μm
IC载板	最小线宽/线距	25μm/25μm
Mini-LED	最小线宽/线距	35μm/35μm
	板厚差异	±5%
	灯珠PITCH间距	P0.6mm
常用材料品牌	FR4材料：生益、联茂、南亚、建滔、华正等全系列高频材料：Rogers、Arlon、AGC、旺灵、睿龙、国能、46所等全系列高速材料：生益、松下、台耀、联茂、台光等全系列软板材料：生益、联茂、松下、杜邦、斗山、新扬、台虹、新高等全系列载板材料：生益、斗山、三菱瓦斯等全系列
表面处理	OSP、有铅/无铅喷锡、沉镍金/镍钯金、电金（硬金或软金）、沉银、沉锡、电金+化金、化金+OSP
特殊工艺	阶梯槽、控深槽、背钻、埋阻、埋容、嵌铜块、盲埋孔、半孔、树脂塞孔、金属包边