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新品发布｜4层激光叠孔存储类芯片封装基板
发布时间：
2025-06-08
近日，公司成功交付一款4层激光叠孔存储类芯片封装基板，凭借材料创新、散热设计及高密度互连三大核心技术突破，为消费电子、数据中心、AI算力等领域提供高性能封装解决方案，助力国产存储芯片产业创新发展。
产品尺寸：18mm×7mm
成品板厚：0.3±0.03mm
表面处理：ENEPIG（镍钯金）
组装方式：WB-BGA(引线键合球栅阵列封装)
2、产品展示
3、叠层展示
搭配三菱瓦斯832NSF(LCA)系列超低CTE材料，与芯片热膨胀系数高度一致，显著降低温度应力损伤，保障极端环境下的稳定性。
通过创新结构提升30%散热效率，有效解决高负载场景下芯片过热导致的性能衰减问题，适用于AI服务器、数据中心等高功率设备。
4层盲埋孔布线实现30μm线宽/线距精密制程，支持高速数据传输，满足下一代存储芯片对信号完整性的严苛需求。
0.3mm轻薄化设计与高性能表现，可广泛应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子领域，助力终端产品实现体积与性能的平衡；通过材料与散热优势，能为企业级存储系统及AI芯片提供稳定支撑。
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