新闻资讯
专业提供电子电路设计、印制电路板加工、电子组装一站式服务
新突破！成功实现14层厚铜板任意互联！
发布时间：
2024-05-05
近日我司研发团队
取得新突破！
成功实现14层厚铜板的任意互联
并已完成交付使用！
传统的电路板受限于层数和连接方式，
难以满足现代电子设备对高性能、高密度和复杂电路的需求。
而14层厚铜板任意互联技术的出现，打破了这一限制。
该技术能够实现不同层之间的任意连接，
使得电路板可以在更小的空间内实现更多的功能，
为电子设备的设计和制造提供了更大的灵活性。
厚铜板
因其高载流量、优秀的热稳定性、良好的散热性、良好的信号完整性、高可靠性和可定制性强等特点，
在工业控制、汽车电子、电信通信、航空航天等领域得到了广泛应用。
英创力将再接再厉，充分发挥自主创新科研优势，
推动技术研发和产品创新，持续提升硬核科技竞争力，
为客户提供一站式智能制造解决方案与服务。
上一个： SSD新品发布！引领存储技术新变革！
相关新闻
遂宁总部
地址：四川省遂宁市经济技术开发区樟树林路1号
电话：188-0080-0786
成都分公司
地址：四川省四川省成都市双流区新裕路466号天目中心1栋4F
电话：188-0080-0882
Add：广东省惠州市大亚湾西区石化大道西23号科研楼四楼
Tel：+86 18818991915 13413144056