8层2阶HDI
| 层数 | 8层2阶 |
| 产品尺寸 | 6.52mm*5.21mm |
| 表面处理 | ENIG（沉金） |
| 成品板厚 | 0.75±0.08mm |
| 组装方式 | SMT |
| 应用领域 | 蓝牙耳机 |
| 产品特性 |
8层2阶叠孔蓝牙模组 树脂塞孔+镭射叠孔设计白色油墨最小阻焊桥75μm |
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