IC可剥框架
单颗灯珠芯片顶电极盖帽类可剥框架
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电极柱厚度 |
70±5μm |
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电极柱尺寸 |
220±5*160±5μm |
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蘑菇头表面平整度 |
≥80% |
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蘑菇头单边 |
15μm |
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应用领域 |
逻辑/储存/Mini-LED |
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