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英创力发布1.6T光模块板，为AI数据传输提供新方案
发布时间：
2026-01-26
随着智算中心单机柜带宽从800G向1.6T跨越式升级，AI大模型训练对数据传输提出超高要求，传统光模块板的带宽不足、信号失真、散热难题已成为算力释放的关键阻碍。
英创力深耕高速通信PCB领域多年，精准捕捉行业需求，近日推出1.6T AI服务器光通信光模块板，从速率、工艺、材料三大维度全面突破，让高速数据传输难题迎刃而解。
为匹配指数级增长的算力需求，公司在技术上完成关键跃迁：
速率端紧跟行业节奏，从800G逐步迭代至1.6T，确保传输速度跑在算力需求前面；
工艺端升级至改进型半加成法，攻克高密度布线与高精度控阻难题；
材料端选用高速低损耗基材，将信号传输损耗压至最低，为数据铺就 “高速通道”。
信号零损耗：采用台光EM890K系列板材与HVLP2铜箔，介电常数≤2.98、介质损耗≤0.0018，海量数据传输完整无衰减；
布线散热双优：10层2阶盲埋孔设计，布线更密集，同时优化芯片散热效率，适配高密度设备长期稳定运行；
一板双兼容：镍钯金厚钯工艺（Pd:0.3~0.6μm），兼顾插拔耐用与芯片打金线连接需求，减少场景适配成本；
连接稳定可靠：邦定手指采用80μmX150μm设计，实现±10μm线路超高精度对位，满足金线键合手指尺寸冗余和位置度要求；
传输零失真：满足阻抗±5%高精度控制要求，阻抗线宽精度控制±5μm，压合实际介厚与模拟偏差控制±3μm，全方位保障阻抗性能稳定。
左：叠构图 右：切片图
产品应用场景覆盖智算中心服务器集群、AI大模型训练/推理集群、超算中心、高密度云计算数据中心四大核心领域。既能支撑单机柜超高带宽交互，让数据传输 “毫秒级响应”；又能加速大模型研发迭代与科学计算进程，为各领域数字化升级提供核心传输保障。
此次推出的1.6T光模块板，标志着公司相关技术达到国际领先水平。未来，英创力将持续以技术创新为核心，推出更多高性能产品，助力全球算力传输更快更稳。
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