制程能力


层数 2-48层
材料 FR4材料:生益、联茂、南亚、建滔、华正等全系列
高频材料:Rogers、Arlon、Taconic、AGC及国产高频材料等全系列
高速材料:松下、台耀、联茂、台光、生益等全系列
最大成品尺寸 双面:630 mm x 1200 mm
多层:590 mm x 660 mm
板厚 0.2 mm-6.0 mm
最大铜厚 内层6OZ,外层10OZ
最小钻孔孔径 0.15 mm
板厚孔径比 20:1
最小线宽/线距 2.5 mil/2.5 mil
最小阻焊桥 绿色2 mil,杂色4 mil
塞孔直径 0.2 mm - 1.0 mm
阻抗公差 ± 6%
阻焊颜色 绿/白/黑/红/黄/蓝/紫/橙/咖啡色
特殊工艺 厚铜箔板、嵌铜块板、高频泡沫板、高频混压板、盲埋孔板、压接孔、半孔板、阶梯板、树脂塞孔板、金属包边板
表面处理 OSP/有铅喷锡/无铅喷锡/沉金/电金(硬金或软金)/沉银/沉锡/电金+化金/化金+OSP