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新突破!成功实现14层厚铜板任意互联!


发布时间:

2024-05-05

近日我司研发团队

取得新突破!

成功实现14层厚铜板的任意互联

并已完成交付使用!

传统的电路板受限于层数和连接方式,

难以满足现代电子设备对高性能、高密度和复杂电路的需求。

而14层厚铜板任意互联技术的出现,打破了这一限制。

该技术能够实现不同层之间的任意连接,

使得电路板可以在更小的空间内实现更多的功能,

为电子设备的设计和制造提供了更大的灵活性。

厚铜板

因其高载流量、优秀的热稳定性、良好的散热性、良好的信号完整性、高可靠性和可定制性强等特点,

在工业控制、汽车电子、电信通信、航空航天等领域得到了广泛应用。

 

英创力将再接再厉,充分发挥自主创新科研优势,

推动技术研发和产品创新,持续提升硬核科技竞争力,

为客户提供一站式智能制造解决方案与服务。


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