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英创力第一款IC载板出货!


发布时间:

2024-05-04

英创力

创新发展 实力开局

载板事业部

第一款IC载板出货!!

 IC 载板(IC Package Substrate)是连接并传递裸芯片(DIE)与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体,是封装测试环节中的关键,它是在PCB板的相关技术基础上发展而来的,用于建立 IC 与 PCB之间的讯号连接,起着“承上启下”的作用。

随着终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展,高集成电路需求加速了封装载板市场规模高速增长,在封装载板市场中,WB-BGA封装类型载板所占市场份额巨大,封装产品广泛应用于手机、智能家居、智能穿戴等领域。

产品介绍

层数

2层

表面

处理

Soft gold+EB(电镀软金+回蚀引线)

成品

板厚

600±50μm

封装

方式

WB-BGA

应用

领域

民生消费类IC

产品

特性

①最小线宽线距40/40μm

②最小孔径150μm

③平整度≤8μm

 

叠层设计

绑定金手指PAD

● 中心位置大金面贴芯片,通过通孔导通底部散热。 

● 一排33只打线金手指,总计132金手指。 

● 金手指宽度 CPK 4.08。

BGA焊盘宽度

● 中心位置大金面贴芯片,通过通孔导通底部散热。

● 一排12个植锡球焊盘,总计144焊盘。

● 焊盘宽度 CPK 3.31。

拉力测试

● 金线绑定拉力测试,判定ACC。 

● 最小拉力大于等于≥3g,其中最小拉力4.212g。

● 光学十字标点,中心直角判读容易。


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